Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, die mit der innovativen kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung von Infineon Technologies AG ausgestattet sind. Diese fortschrittliche Technologie gewährleistet nicht nur eine erhöhte Robustheit, sondern bietet auch maximale Sicherheit gegen Fälschungen.
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Türkische ePässe: Höchste Sicherheit für persönliche Daten
Der türkische ePass bietet höchste Sicherheitsstandards und Schutz vor Manipulationen und Betrug durch die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon.
Die kontaktlose Packagetechnologie für sichere staatliche Reisedokumente
Die Coil-on-Module Packagetechnologie wurde speziell entwickelt, um die Sicherheitsstandards und Robustheit von staatlichen Ausweis- und Reisedokumenten zu erhöhen. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich wie bei einer kontaktlosen Karte. Diese innovative Lösung gewährleistet eine signifikante Erhöhung der Robustheit der elektronischen Datenseite über die gesamte Lebensdauer des Dokuments, die bis zu zehn Jahre beträgt.
Die FCOS(TM)-Fertigungstechnologie ermöglicht ultradünne Antennen-Inlays für Pässe
Die FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon revolutioniert die Herstellung von Modulen durch eine Dicke von nur 125 µm, 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Dadurch können ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm für die Pass-eDatapages hergestellt werden, die eine Dicke von ungefähr 500 µm haben. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses integrieren, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Türkischer ePass mit ultradünner PC-Datenseite: Höchste Sicherheit und Robustheit
Der neue türkische ePass erfüllt die steigende Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen und überzeugt durch sein exquisites Design, seine Robustheit und seine effektiven Sicherheitsmerkmale. Besonders herausragend ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten der Welt. Dieser ePass setzt neue Maßstäbe in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design und ist ein attraktives und zuverlässiges Produkt.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon erfüllt höchste Sicherheitsstandards und bietet eine effektive Fälschungssicherheit. Durch seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in puncto Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die offiziellen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand präsentiert.
